在精密復(fù)雜的半導(dǎo)體封裝世界里，一顆微小的污染物就可能影響芯片的可靠性和良率。如何在關(guān)鍵工序前徹底清潔表面，提升鍵合與粘接力？安動半導(dǎo)體 VP-10S片式真空等離子清洗機(jī)，憑借其創(chuàng)新的雙工位設(shè)計(jì)、晶圓級真空密封腔體與卓越性能，成為封裝產(chǎn)線上不可或缺的“清潔專家”。一起來看看它的硬核實(shí)力！

它是什么？解決什么問題？

產(chǎn)品定位：專為半導(dǎo)體封裝工藝設(shè)計(jì)的真空等離子清洗設(shè)備。

核心任務(wù)：在引線框架點(diǎn)膠裝片、芯片鍵合（打線）、塑封等關(guān)鍵工序前，對工件（引線框架、芯片、基板等）進(jìn)行表面清洗和活化。

價(jià)值體現(xiàn)：強(qiáng)力去除污染物：清除有機(jī)物、氧化物等影響粘接的“隱形殺手”。

顯著提升表面活性：使材料表面從“疏遠(yuǎn)”變得“親密”，極大增強(qiáng)粘貼（Die Attach）和鍵合（Wire Bonding）的強(qiáng)度與可靠性。

杜絕二次污染：避免人工長時(shí)間接觸導(dǎo)致的污染。

保護(hù)芯片安全：相比長時(shí)間批量清洗，片式處理更快速精準(zhǔn)，減少潛在損傷風(fēng)險(xiǎn)。

核心優(yōu)勢：高效、穩(wěn)定、智能、靈活

VP-10S 憑什么成為封裝產(chǎn)線的優(yōu)選？

這五大亮點(diǎn)是關(guān)鍵：

雙工位效率革命

告別等待：高度集成雙下電極平臺，一個工位進(jìn)行等離子清洗時(shí)，另一個工位可同時(shí)上下料準(zhǔn)備。

無縫銜接：清洗完成瞬間，待處理工位自動進(jìn)入，清洗工位移出，循環(huán)交替。大幅節(jié)省產(chǎn)品傳輸時(shí)間，提升整體產(chǎn)能！

晶圓級真空密封腔體 & 穩(wěn)定等離子

腔體堅(jiān)固可靠：采用優(yōu)質(zhì)鋁合金打造，配合高密封性設(shè)計(jì)，確保真空環(huán)境長期穩(wěn)定。

真空精準(zhǔn)監(jiān)控：集成專業(yè)半導(dǎo)體真空計(jì)，實(shí)時(shí)精準(zhǔn)監(jiān)測腔體真空度。

均勻高效清洗：優(yōu)化的腔體結(jié)構(gòu)與晶圓級氣路設(shè)計(jì)，配合穩(wěn)定的13.56MHz RF射頻電源（1000W），產(chǎn)生高密度、高均勻性等離子體。短時(shí)間處理即可達(dá)到優(yōu)異的清洗和活化效果。

高度自動化與智能防錯

操作簡便：IPC工業(yè)電腦控制，配備可視化操作界面（帶動畫模擬），實(shí)現(xiàn)一鍵式操作。

自動運(yùn)行：集成自動取料、傳輸、送料功能，最大限度減少人工干預(yù)，防止二次污染。

智能防呆：

推料防卡： 推桿自帶過載感應(yīng)與彈簧保護(hù)。一旦推料受力異常（卡料），立即自動報(bào)警、退回安全位置，待操作員確認(rèn)安全后恢復(fù)。保障設(shè)備與產(chǎn)品安全。

料盒檢測： 自動檢測料盒有無，缺失時(shí)報(bào)警提示。

強(qiáng)大的軟件與擴(kuò)展性

全面保護(hù)：軟件提供全面的運(yùn)行保護(hù)、報(bào)警及異常提示功能。

未來無憂：可擴(kuò)展支持SECS/GEM通訊協(xié)議，輕松接入半導(dǎo)體工廠自動化產(chǎn)線系統(tǒng)（MES）。

應(yīng)用場景：提升關(guān)鍵工序良率的利器

VP-10S在半導(dǎo)體封裝中扮演著至關(guān)重要的角色：

安動半導(dǎo)體VP-10S真空等離子清洗機(jī)，以雙工位高效運(yùn)作、晶圓級真空密封腔體、智能防錯設(shè)計(jì)、廣泛兼容適配為核心優(yōu)勢，為半導(dǎo)體封裝前道工序提供卓越的表面處理解決方案，是提升產(chǎn)品良率、可靠性和生產(chǎn)效率的可靠伙伴！